回流焊中立碑现象发生的原因与解决方法

     贴片加工中片式元器件常出现立起的现象，而这种立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。

下列情况均会导致贴片加工中再流焊时元件两边的湿润力不平衡：

1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡;

2、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;

3、pcb表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;

4、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

解决办法：改变焊盘设计与布局.

1、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.

解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.

2、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.

解决办法:调节贴片机工艺参数.

3、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对pcb加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.

解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.