常见问题--纬亚智能科技有限公司

2019-09-16

pcb线路板的散热技巧有哪些?

分类：常见问题标签：

大家都知道电子设备在工作时都会产生一定的热量，而pcb线路板如果一直处在高温情况下，就有可能会让板上的元器件因为过热而失效，因此对于pcb线路板的散热问题就需要十分重视。上次靖邦技术员也为大家介绍了PCB线路板的耐...

阅读更多»
2019-09-16

SMT线路板为什么要做阻抗?

分类：常见问题标签：

SMT线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在SMT线路板生产中，阻抗处理是必不可少的。那么大家知道SMT线路板为什么要做阻抗吗?下面跟靖邦技术员来了解下吧：　　1、SMT线路(板底)要考虑接插安装电...

阅读更多»
2019-09-16

SMT板价格受哪些因素影响?

分类：常见问题标签：

随着电子产业的快速发展，对于pcb线路板的需求量也在不断增加，pcb线路板行业竞争激烈，市场上不同厂家所定的价格个不相同，消费者很难判断厂家所定价格是否合理，不知道pcb线路板价格受哪些因素影响?对此，靖邦技术员就为大家分...

阅读更多»
2019-09-16

影响SMT板质量的因素有哪些?

分类：常见问题标签：

SMT线路板在使用过程中，可能会遇到线路短路断路、基材分层，板曲翘，焊盘脱落等问题，不仅影响SMT线路板的使用性能，严重的还会造成报废，增加采购成本。而这些问题产生从根本上来说是因为SMT线路板质量不好，才会出现的。那么影...

阅读更多»
2019-09-16

PCB线路板耐温是多少？

分类：常见问题标签：

PCB线路板制作过程为保证线路板的成品质量，需要进行可靠性及适应性测试。PCB线路板的耐温测试，是为了防止PCB线路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废，是需要重视的问题。那么PCB线...

阅读更多»
2019-09-02

关于分析和改善PCBA再流焊接中的爆板

分类：常见问题标签：

1.1 爆板的定义 ⑴ 定义：在再流焊接(特别是无铅应用)过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次层（L2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们将其定义为爆板。1.2 影响爆板的因素 ⑴ 有挥发物的形成源是产生爆板的必要条件...

阅读更多»
2019-09-02

关于PCB表面处理工艺

分类：常见问题标签：

1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化...

阅读更多»
2019-09-02

关于PCB干膜破孔和渗镀问题改善分析

分类：常见问题标签：

一、干膜掩孔出现破孔　　很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性...

阅读更多»
2019-09-02

关于PCB板过孔堵塞解决方案分析

分类：常见问题标签：

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在B...

阅读更多»
2019-09-02

关于FPC电路板的制造流程

分类：常见问题标签：

在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ，1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的，在制造过程中柔性印制电路扮演着...

阅读更多»