SMT加工中PCB表面镀层的用途和选择

      贴片加工中用于smt焊接的pcb表面涂覆技术的选择主要取决于终组装元器件的类型，表面处理工艺将影响pcb的生产、组装和终使用。
一、smt加工工艺pcb可焊性表面处理按照用途分为3类：

1、焊接用：铜的表面必须有涂覆层(镀层)保护，否则很容易氧化;

2、接插用：比如金手指，电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au;

3、绑定(Wire Bonding)工艺线焊用：化学镀Ni-Au。

二、pcb可焊性表面镀层的选择依据：

贴片加工中选择pcb可焊性表面镀层时，要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途。

1、焊料合金成分

pcb焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是选择pcb可焊性表面涂(镀)层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接可靠性。例如，Sn-pb合金应选择Sn-Pb热风整平，无铅合金应选择非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

2、可靠性要求

高可靠性要求的产品首先应选择与焊料合金相同的热风整平，这是相容性好的选择。另外，也可以考虑采用高质量的Ni-Au(ENIG)，因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度稳定。如果采用ENIG,必须控制Ni层〉3μm(5～7μm)，Au层≤lμm(0.05～0.15μm)，并对厂家提出可焊性要求。

3、制造工艺

选择pcb可焊性表面涂(镀)层时还要考虑pcb焊盘涂镀层与制造工艺的相容性。热风整平(HASL)可焊性好，可用于双面再流焊，能经受多次焊接。但由于焊盘表面不够平整，因此不适合窄间距。OSP和浸锡(I-Sn)较适合单面组装、一次焊接工艺。