贴片工艺中关于SMT锡膏的常识

（1）一般来说，smt车间规定的温度为25±3℃；

（2）锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

（3）一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

（4）锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂；

（5）助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化；

（6）锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1

（7）锡膏的取用原则是先进先出；

（8）锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌；

（9）钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；