双面组装工艺

  下面是关于双面组装工艺的介绍。
A：来料检测,pcb的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；pcb的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（好仅对B面,清洗,检测,返修）。此工艺适用于在pcb两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测，pcb的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；pcb的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在pcb的A面回流焊，B面波峰焊。在pcb的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。