纬亚SMT产业创新求

　目前，中成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中生产的智能手机、智能电视、智能穿戴手表、空调、电冰箱、汽车等产品产量已位居全球位。在消费电子和汽车电子业绩节节攀高的同时，人们对于元器件小型化的需求也在不断提升。随着电子制造业越来越活跃，据产业分析机构Markets and Markets预测，到2020年全球SMT市场有望达到47.3亿美元的市值，其中SMT技术创新将成为实现中电子制造业未来兴盛的重要出路。

　　作为全球知名的SMT企业，ASM、BTU、ERSA、EUROPLACER、FUJI、HELLER、MYCRONIC、REHM、SAKI、VITROX、YAMAHA等表面贴装行业领军企业，每年都会推出多款创新型的贴片、印刷、点胶、回流焊、AOI等SMT生产环节中各类重要生产设备。结合厂家独有的先进技术优势，这些王机型在多项技术指标环节上皆有突破，化制造为“智造”，助力电子生产企业应对“多品种、小批量”的生产压力，满足市场个性化需求。

• 快速与完美性能相结合，高精度印刷设备提高电子加工生产力

　　SMT锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。近几年随着印刷电路基板PCB的封装密度呈高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。业内专家分析SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于锡膏印刷，因此选择合适的锡膏印刷机对SMT企业来说显得尤为重要。

　　作为世界上首屈一指的电子材料高精度批量印刷设备和工艺提供者，ASM旗下DEK（得可）结合设备、网板和网框、消耗件和工艺支持产品的技术强势，为客户的材料涂敷工艺提供全面支持，帮助客户从容不迫地应对现代化生产的压力。从小批量、专家项目到高速、大批量装配，DEK的锡膏印刷机始终通过快速与完美的性能使产量大化。Horizon iX是DEK主打的印刷设备之一。得益于DEK强大的底盘技术，Horizon iX以优化的整体架构为特点，拥有超常硬度和机械完整性，机械对位能力超过2 Cpk @ +/-12.5微米的行业6西格玛黄金标准。此外，每台Horizon iX都整合了DEK的Instinctiv V9下一代触控屏用户界面。Instinctiv V9提供图形化、菜单型控制，操作简便，帮助客户提高产量和产品优良率。

• 喷射点胶高速精准，电子装配绝佳选择

　　由于电子产品追求小型化和微型化，而且产品设计对组装可靠性的要求也越来越高，传统的接触式点胶工艺已经无法适应现有的产品生产工艺而逐渐被淘汰。根据工艺革新和新的生产设计标准引入，喷射点胶契合高速精密点胶的要求应运而生，逐渐成为电子装配生产中不可或缺的一环。

　　Mycronic迈康尼电子设备有限公司的MY600JD是其于2016年推出的新喷射点胶产品。凭借其坚固、可靠的性能，MY600JD提供市场上快精确的喷射点胶平台，其高速喷射传输中流体材料的能力，使其成为电子装配行业的绝佳选择。MY600JD性能的关键因素在于其强大的平台，其中包括维持稳定用的2000kg配重花岗岩、直接驱动式电机和碳纤维束。因此MY600JD能够以1.5m/s的速度移动，精度达到微米级别，吞吐量比传统点胶机高2到10倍（取决于实际应用），加速度高为3g。这大约是一级方程式赛车平均直线加速度的两倍。MY600JD还能够点出多种流体，使得电子工业产量的持续增长成为可能。它可适用于各种各样的工业用途，包括芯片封装、型腔填充、形状记忆合金（SMA）、填料、密封、封边、导电黏胶剂等。

• 全自动高速贴片机，树立行业生产新标杆

　　贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是SMT生产线为关键、技术和稳定性要求高的设备，约占整条SMT生产线投资的60%以上。现代SMT加工制造行业生产安全性要求高、准确性要求强、设备运转周期长，常需全天候24小时在高速稳定高精密运转，因此对设备震动、零配件及材料耐磨、耐温耐湿等应用性能规格指标提出特殊要求。

　　ASM先进装配系统有限公司的SIPLACE TX全新贴装平台。凭借其改进的CP20P SpeedStar贴装头，全新SIPLACE TX是全球首款能够在大批量生产中快速、可靠地贴装超小型元器件（03015/0201公制）的机器，在1米x2.3米的占地面积内，可达到25 µm @ 3 sigma的精度和高达78,000cph的速度。SIPLACE TX仅1米宽的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整，可以处理绝大多数元器件。SIPLACE TX贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程，配备了匹配的供料器选件和双导轨，支持高效的大批量生产、不停线产品切换以及符合当前先进的生产理念，帮助SMT工厂快速收回投资.

• 配合贴片机产线，回流焊炉提供高产能生产方案

　　热风回流焊是SMT生产中重要的工艺环节，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。Heller Industries（朗仕）的1936 Mark 5回流焊炉是世界上好的热风对流回流焊炉之一。它拥有新冷却管式免维护助焊剂收集系统将助焊剂收集到收集罐中，而该收集罐能够在焊炉运行的同时被轻易移出和替换，因此缩短了耗时的预防性维护。Mark 5专有的无助焊剂网孔板系统还能够限制冷却网孔板上助焊剂的残留量，不仅能够缩短维护时间，还能够争取生产时间，使得Heller系统享有比其他任何焊炉更高的生产率。此外，Mark 5加强型加热器模块配置了40%的较大叶轮，为PCB提供放热保护，从而在坚固的面板上实现低的Delta Ts，均衡气体管理系统去除了净流，因此多可以减少40%的耗氮量。

• AOI光学检测，提高生产效率和焊接质量

　　电子产品微型化的趋势对产品检测提出了更高的挑战，越来越多的原始设备制造商开始采用AOI自动光学检查设备。通过运用高速、高精度的视觉处理技术，自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围从细间距高密度板到低密度大尺寸板，提供在线检测方案。使用AOI可在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，减少产品缺陷，从而提高生产效率及焊接质量。

　　ViTrox伟特科技为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备解决方案，其主力产品V510 Optimus 3D AOI结合了2D和/或3D检测功能，可迎合更高的SMT线上检测需求。V510能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在，以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，V510皆可发挥其卓越的协同作用。V510检测范围广泛，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等，可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体/LED、电子制造服务（EMS）等。