SMT贴片加工常见基本工艺流程

smt贴片加工技术目前已广泛应在在电子行业中，是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。smt贴片加工根据产品类型不同，在工艺流程上也是有所区别，下面靖邦技术员就为大家介绍smt贴片加工常见基本工艺流程：

　　一、单面smt贴片：即在单面pcb板上进行smt组装，单面pcb板的零件是集中在一面，另一面则是导线，是基本的pcb板，单面板的贴片加工工艺是比较简单的，主要有以下两种组装工艺：

　　1、单面组装工艺流程：

　　来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修。

　　2、单面混装工艺流程：

　　来料检测—pcb的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。

　　二、双面smt贴片：双面pcb板是两面都有布线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，可贴装元件更多，因而双面smt贴片工艺更为复杂。

　　1、双面组装工艺

　　1)来料检测—pcb的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板pcb的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在pcb两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　2、双面混装工艺

　　1)来料检测—pcb的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—pcb的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。

　　先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。

　　2)来料检测—pcb的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—pcb的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。

　　A面混装，B面贴装。

　　3)来料检测—pcb的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—pcb的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。

　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。