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分类：常见问题 标签：
SMT线路板在使用过程中，可能会遇到线路短路断路、基材分层，板曲翘，焊盘脱落等问题，不仅影响SMT线路板的使用性能，严重的还会造成报废，增加采购成本。而这些问题产生从根本上来说是因为SMT线路板质量不好，才会出现的。那么影...
分类：常见问题 标签：
PCB线路板制作过程为保证线路板的成品质量，需要进行可靠性及适应性测试。PCB线路板的耐温测试，是为了防止PCB线路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废，是需要重视的问题。那么PCB线...
分类：常见问题 标签：
1.1 爆板的定义 ⑴ 定义：在再流焊接(特别是无铅应用)过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次层（L2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们将其定义为爆板。1.2 影响爆板的因素 ⑴ 有挥发物的形成源是产生爆板的必要条件...
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1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化...
分类：常见问题 标签：
一、干膜掩孔出现破孔 很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性...
分类：常见问题 标签：
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在B...
分类：常见问题 标签：
在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ，1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的，在制造过程中柔性印制电路扮演着...
分类：常见问题 标签：
1．蚀刻液蚀刻速率测定方法 通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。 (1)材料：0．3mm覆铜箔板，...
分类：常见问题 标签：
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金...
分类：公司动态 标签：
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困，有时还会留下隐患，影...
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