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■ 芯片元件 MNVC 23,300CPH(激光识别 / 佳条件)(0.155秒 / 芯片) 18,300CPH(激光识别 / IPC9850)■ IC元件 4,600CPH(图像识别 / 使用MNVC选购件时)■ 激光贴装头×1个(6吸嘴)■ 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别)
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
○
L基板用(410×360mm)
L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)
E基板用(510×460mm)*1
元件尺寸
激光识别
0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
图像识别
标准摄像机
3mm方元件*2~33.5mm方元件
高分辨率摄像机(选购项)
1.0×0.5mm*3~20mm方元件
元件贴装速度
芯片元件
佳条件
0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850
18,300CPH
IC元件*5
4,600CPH*5
元件贴装精度
±0.05mm(Cpk≧1)
±0.04mm
元件贴装种类
多80种(换算成8mm带)*6
*1 有关E基板的事宜,请向敝公司推销员询问。*2 使用 MNVC(选购项)*3 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。*4 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量)*5 使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。*6 使用多层托盘更换器多可达110品种。
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